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Appareils de placement de billes en graphite
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Appareils de placement de billes en graphite

Les systèmes de fixations de placement de billes en graphite SIKAIDA sont des solutions de haute précision pour les industries de l'emballage de semi-conducteurs, de la fabrication électronique et des instruments de précision. Utilisant du graphite de haute pureté et des processus d’usinage de précision, ils répondent aux exigences avancées en matière d’emballage. En tant que principal fabricant d'outillage pour semi-conducteurs en Chine, nous fournissons des solutions personnalisées de haute qualité à nos clients mondiaux, améliorant ainsi l'efficacité de la production et le rendement des produits.

Les dispositifs de placement de billes en graphite SIKAIDA utilisent du graphite de haute pureté et des technologies d'usinage et de traitement de surface de précision, répondant aux normes de qualité semi-conducteurs. La surface est lisse et propre, avec des performances stables à haute température. La structure optimisée facilite l'exploitation et la maintenance, améliorant efficacement l'efficacité et le rendement du placement des billes.


Le graphite de haute pureté est thermiquement conducteur et résistant à la corrosion, assurant la stabilité dimensionnelle lors du brasage à haute température et empêchant la contamination ionique nocive. Des traitements de surface spéciaux garantissent une excellente mouillabilité avec les billes de soudure, évitant ainsi la contamination par oxydation.

Spécifications techniques

Article

Spécification

Index technique

Matériau de base

Graphite de haute pureté

Pureté ≥99,5 %, cendres ≤0,5 %

Densité

1,7 à 1,9 g/cm³

±0,05 g/cm³

Planéité de la surface

Rodage de précision

Planéité ≤0,002 mm/m

Rugosité de la surface

Ultra lisse

Ra ≤ 0,4 μm

Température de fonctionnement

-40°C à 300°C

Large plage de température

Précision de la position de la balle

Diamètre ±0,025 mm ; Pas ±0,05 mm

Positionnement de haute précision

Impuretés métalliques

Fe ≤10 ppm, Cu ≤5 ppm

Pureté de qualité semi-conducteur

ETC (25-200°C)

4–6 ×10⁻⁶/K

Correspond aux plaquettes de silicium

Résistance à la compression

≥35 MPa à 20°C

Haute résistance mécanique

Résistivité

8–15 μΩ·m à 25 °C

Propriété électrique stable

Usinage

CNC 5 axes

Précision de positionnement ±0,01 mm

Traitement de surface

Traitement thermique sous vide

Recuit de détente

Taille standard

100×100×10 mm à 300×300×50 mm

Plusieurs modèles standards

Personnalisation

Hors norme

Personnalisable par dessin

Principales fonctionnalités

Les appareils de placement de billes en graphite présentent plusieurs caractéristiques clés : 1) Haute pureté (graphite ≥99,5 %, exempt de contamination ionique) ; 2) Planéité élevée (planéité ≤0,002 mm/m, Ra≤0,4 μm) ; 3) Précision de placement des billes au niveau du micron (diamètre de la bille ±0,025 mm, espacement des billes ±0,05 mm) ; 4) Résistance à hautes températures (performances stables à 300°C) ; 5) Excellente gestion thermique (conductivité thermique uniforme, réduisant le stress thermique).

Scénarios d'application

Les dispositifs de placement de billes en graphite sont largement utilisés dans les emballages de semi-conducteurs (emballages haute densité tels que BGA et CSP), les assemblages microélectroniques (petits composants tels que 0402 et 0201), les dispositifs optoélectroniques (LED, lasers), les dispositifs MEMS et les semi-conducteurs de puissance (IGBT, MOSFET).

Avantages clés

1. Avantage de pureté du matériau : faible teneur en impuretés, faible taux de dégagement de gaz, stabilité chimique, performances constantes des lots et conformité aux normes de l'industrie des semi-conducteurs.

2. Avantages de la précision : planéité et précision de positionnement au niveau du micron, surface lisse et sans défaut, excellente répétabilité dans la production de masse et adaptabilité aux emballages haute densité.

3. Avantages en termes de performances thermiques : large plage de températures de fonctionnement (-40 °C à 300 °C), coefficient de dilatation thermique compatible avec les plaquettes de silicium, bonne conductivité thermique et performances de cycle thermique stables.

4. Avantages de la compatibilité des processus : les dispositifs de placement de billes en graphite sont compatibles avec diverses soudures, ont une large fenêtre de processus, sont faciles à nettoyer, ont une longue durée de vie et offrent des avantages économiques significatifs.

Capacités techniques

L'entreprise dispose de fortes capacités techniques : un contrôle strict des matériaux, avec de multiples inspections à l'arrivée ; équipé d'un ensemble complet d'équipements de traitement de haute précision pour assurer la qualité de la surface ; divers procédés de traitement de surface pour répondre à différents besoins ; un système de test précis pour garantir une précision stable ; et des produits qui ont passé avec succès des tests environnementaux rigoureux pour s'adapter à la production réelle.

Questions fréquemment posées :

Q1 : Pourquoi choisir un matériau en graphite pour les appareils de placement de billes ?

A1 : Le matériau graphite a une pureté extrêmement élevée, une excellente conductivité thermique et une résistance aux températures élevées, et est chimiquement stable dans les processus semi-conducteurs. Comparé à d'autres matériaux, le graphite ne libère pas d'ions d'impuretés nocives sur les puces et maintient sa stabilité dimensionnelle à haute température, ce qui en fait un matériau idéal pour les dispositifs de placement de billes semi-conductrices.


Q2 : Quelles sont la planéité et la rugosité de la surface spécifique du luminaire ?

A2 : Nos dispositifs de placement de billes en graphite ont une planéité de surface contrôlée à moins de 0,002 mm/m et une rugosité de surface Ra≤0,4 μm. Cette planéité et cette douceur de surface extrêmement élevées garantissent un contact uniforme avec la puce et le substrat, évitant ainsi les défauts de placement des billes causés par les irrégularités de la surface.


Q3 : Quelle est la précision du placement de la balle qui peut être obtenue ?

A3 : Nos luminaires atteignent une précision de positionnement du placement de la bille de ±0,025 mm et une précision du pas de bille de ±0,05 mm. Ce niveau de précision répond pleinement aux exigences des processus actuels de conditionnement de semi-conducteurs courants et peut gérer des applications de placement de billes à micro-pas à haute densité.


Q4 : Quelle est la température de fonctionnement maximale du luminaire ?

A4 : Nos appareils de placement de billes en graphite peuvent fonctionner normalement dans une plage de température de -40°C à 300°C. Cette plage de température couvre toutes les étapes critiques des processus de conditionnement des semi-conducteurs, y compris le brasage par refusion et le stockage à haute température.


Q5 : Pouvez-vous fournir des produits d’outillage personnalisés ?

A5 : Oui, nous pouvons fournir des services personnalisés en fonction des besoins spécifiques des clients. Les clients peuvent fournir des dessins ou des échantillons détaillés, et nous pouvons traiter divers produits d'outillage non standard. La taille minimale de traitement est de 0,5 mm et la tolérance peut être contrôlée à ± 0,01 mm.


Q6 : Quelle est la durée de vie et la réutilisabilité de l’outillage ?

A6 : Dans des conditions normales d'utilisation et d'entretien approprié, nos outils de montage sur billes en graphite peuvent être réutilisés plus de 100 fois. La durée de vie réelle dépend des conditions d'utilisation spécifiques, des paramètres du processus et de la maintenance. Nous recommandons une inspection régulière des surfaces et des tests de performances pour garantir le bon état de l'outillage.


Q7 : Comment garantissez-vous la propreté et l’absence de contamination de l’outillage ?

A7 : Notre outillage subit un nettoyage et un traitement de surface rigoureux après le traitement, y compris un nettoyage par ultrasons, un rinçage à l'eau déminéralisée et une cuisson à haute température. L'outillage est conditionné dans un emballage antistatique et anti-poussière pour garantir la propreté pendant le transport et le stockage. Après avoir reçu le produit, il est conseillé aux clients de le déballer et de l'utiliser dans un environnement de salle blanche.


Q8 : Quelles sont la résistivité et la conductivité thermique de l'outillage ?

A8 : Notre outillage en graphite a une résistivité de 8 à 15 μΩ·m (à 25°C) et une conductivité thermique d'environ 120 à 200 W/m·K. Ces paramètres garantissent des performances équilibrées en matière d'isolation électrique et de gestion thermique, ce qui le rend adapté à diverses applications d'emballage de semi-conducteurs.


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